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CTS-PA322T相控阵全聚焦实时3D超声成像系统

产品属性

  • 所属分类:其它产品
  • 产品编号:1637048711
  • 浏览次数:0
  • 发布日期:2021-11-16
  • 产品概述
  • 性能特点
  • 技术参数

CTS-PA322T是我司自主研发的一款新型64通道全并行的相控阵全聚焦(TFM)实时超声成像检测系统。系统实时采集材料内部的全矩阵(FMC)数据,并利用基于信号处理芯片的高速硬件成像技术,实现对金属以及非金属材料的高精度实时相控阵2D/3D全聚焦(TFM)成像检测。开创工业相控阵RF 射频元数据平台,可直接对完整的原始数据进行计算机处理。

CTS-PA322T相控阵全聚焦实时3D超声成像系统


功能参数

全聚焦(TFM)重构算法模型

依据全聚焦(TFM)重构算法模型,利用基于信号处理芯片的高速硬件成像技术,实时地计算出全聚焦(TFM)图像结果,图像刷新率可达50fps。

64个全并行的相控阵硬件通道

具有64个全并行的相控阵硬件通道,可实时采集多达4096条A型波的原始全矩阵(FMC)数据,采样深度可达2m。

实时全聚焦(TFM)成像检测

支持复合材料、高铁线路对接焊缝、电力机车轮辋轮轴、风电叶片螺栓以及厚壁对接焊缝多种材料的快速成像检测。

一次纵波全聚焦(TFM)模块

基于一维线阵探头,实现对被检测材料母材的2D实时全聚焦(TFM)成像检测。

3D纵波全聚焦(TFM)

基于二维面阵探头,实现对被检测材料的母材的3D实时全聚焦(TFM)成像检测。

快速C扫描成像

基于2D全聚焦(TFM)结合编码器定位,可对被检测材料实现快速C扫描成像。

3D横波全聚焦(TFM)模块

基于二维面阵探头,配套相应楔块,可对焊缝区域实现实时检测,形成立体的3D图形显示;3D-TFM结合编码器可以对焊缝区域形成直观通透的4D检测图像。

多种3D-TFM模式

焊缝、铸件、锻件多种TFM解决方案;中厚壁奥氏体不锈钢焊缝RT检测理想取代方案。

实时4D检测

3D-TFM 结合编码器形成实时4D检测图像,扫查速度高达100mm/s以上。

异形工件全聚焦(TFM)检测

针对不同被检工件,自定义全聚焦模型,能够实现各种异型材料例如有机玻璃球壳、陶瓷等工件的有效全聚焦(TFM)检测。

原始数据存储及生成报表

系统提供原始全矩阵数据存储及检测结果保存,缺陷定位定量分析等功能,可根据用户所需报表格式提供检测报告。

性能指标

脉冲发生器

发射波形

双极性方波

发射脉冲宽度

10 ~ 600ns,步进1.0ns、10.0ns

发射脉冲电压Vpp

45V ~ 100V,步进1.0V、10.0V

接收器

带宽

0.5 ~19MHz

模拟增益

0 ~ 55dB

数字增益

-100 ~ 100dB

滤波器

低、中、高3档

数据处理

采样频率/位数

62.5MHz/10 Bit

输入阻抗

50Ω

接收延迟

0~65 μs,精度2.5ns

聚焦法则

支持多达262144个聚焦法则

嵌入处理器

大型芯片嵌入,大数据的实时硬件处理

系统

通道配置

全并行64:64

功耗

50 W

运行平台

Window7以上系统

数据传输

100M/1000M 以太网

尺寸

长×高×宽:412mm×122mm×278mm

重量

7.6 Kg含电池

输入输出

PC

USB3.0接口4个;HDMI高清视频接口;LAN千兆网口;RS232 串口调试口;VGA 视频信号接口

PA

I-PEX相控阵探头接口1个;I/O输出口;USB2.0接口2个;ENCODER 编码器接口



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